BGA系列 型号

- Wells-CTI CSP(BGA)

- ENPLAS BGA

- Sensata LGA(BGA)

- Sensata BGA

- YAMAICHI BGA

TSOP系列 型号

- 648-0562211-A01

- OTS-56-0.5-003

- OTS-52-0.4-01

- IC354-0482-031P

- 648-0482211-A01

- OTS-48-0.5-014

- OTS-48-0.5-12

- OTS-48-0.5-01

- OTS-40-0.5-01

- OTS-32-0.5-08

- OTS-32-0.5-01

- OTS-28-0.55-03

- YAMAICHI TSOP封装测试座/老化座

- CTP048-A137AB

- OTS-48-0.5-014

- TSOP(SMT)

SOT系列 型号

- 499-P44-20 (REV.A)

- 499-P44-10 (REV.B)

- 499-P44-00

- Wells-CTI SOT

QFP系列 型号

- IC51-1444-1354-7

- IC201-1444-026

- OTQ-100-0.5-09

- IC51-1004-809

- OTQ-80-0.5-02

- FPQ-80-0.4-01

- IC51-0644-824

- OTQ-64-0.8-01

- OTQ-64-0.5-05

- FPQ-64-0.5-06

- OTQ-64-0.5-01

- IC51-0644-807

- OTQ-64-0.4-01

- FPQ-52-0.65-04

- FPQ-48-0.5-06

- IC51-0484-806

- IC51-0444-467

- FPQ-44-0.8-16A

- FPQ-44-0.8-17

- FPQ-44-0.8-19

PLCC系列 型号

- IC120-0684-304

- IC120-0444-306

- IC120-0324-009

- IC120-0284-308

- PLASTRONICS LCC(PLCC)

- PLASTRONICS PLCC

- YAMAICHI LCC(PLCC)

- YAMAICHI PLCC

DIP系列 型号

- DIP40 锁紧座(绿色)

- DIP40 锁紧座(黑色)

- DIP40 锁紧座(ARIES黑色)

- DIP32 锁紧座(绿色)

- DIP32 锁紧座(ARIES黑色)

- DIP28 锁紧座(绿色)

- DIP24 锁紧座(ARIES黑色)

- DIP20 锁紧座(绿色)

- Wells-CTI DIP

- 3M DIP

CSP系列 型号
QFN系列 型号

- QFN-64BT-0.5-02

- QFN-56BT-0.5-01

- QFN-56B-0.5-01

- QFN-48(56)BT-0.5-01

- QFN-48(56)B-0.5-01

- QFN-48(52)BT-0.4-01

- QFN-44BT-0.65-01

- QFN-44(52)BT-0.5-01

- QFN-40BT-0.5-01

- QFN-40B-0.5-01

- QFN-36B-0.5-01

- QFN-32(40)B-0.65-02

- 32QN50S15050

- QFN-32(40)BT-0.5-02

- QFN-32(40)B-0.5-02

- 28QN65T16060

- QFN-28(36)BT-0.5-02

- QFN-28(36)B-0.5-02

- QFN-24BT-0.5-01

- QFN-24B-0.5-01

SOP系列 型号

- 656-0102211

- 656-1082211

- OTS-48(64)-0.5-02

- OTS-34-0.65-01

- OTS-30-0.65-01

- OTS-28(44)-0.65-02

- OTS-28(34)-0.65-01

- OTS-28-0.65-01

- OTS-28-0.635-02

- FP-24-0.65-01A

- OTS-24-0.65-01

- OTS-20(34)-0.65-01

- OTS-20(28)-0.65-01

- OTS-20(24)-0.65-01

- FP-20-0.65-01A

- OTS-16(28)-0.65-01

- OTS-16(24)-0.65-01

- FP-16-0.65-01A

- OTS-14(34)-0.65-01

- 656-0102211

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DIP系列

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。含有多个义项:DIP封装、脱屑性间质性肺炎、软件设计原则之一、蛋白相互作用数据库、缺陷干扰颗粒等...

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